社交平台上曝光了OPPO Find N3 Flip外观设计图。
OPPO Find N3 Flip背部潜入了一块超大号副屏,环形相机位于副屏左侧,一共有三颗摄像头,三摄中心位置是哈苏Logo,辨识度拉满。
据爆料,OPPO Find N3 Flip搭载联发科天玑9200+芯片,这颗芯片采用了第二代台积电4nm制程,CPU部分包含一颗3.35GHz的X3超大核和3颗3.0GHz的A715大核,GPU部分是11核的G715核心。从性能架构可以看出整体配置正如其命名一样,是天玑9200的威力增强版。
另外,OPPO Find N3 Flip采用6.8英寸LTPO AMOLED全面屏,刷新率为120Hz,副屏尺寸是3英寸,后置主摄是5000万像素,同时配备800万超广角和3200万长焦,前置3200万像素,支持67W有线闪充。
该机将于8月底在中国发布,9月份在全球亮相,这将是行业内最强悍的小折叠屏机型,值得期待。
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