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半导体激光隐形晶圆切割机是什么(半导体激光隐形晶体圆切割机)
1、该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合..
(3)人阅读
时间:2023-05-29
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