半导体激光隐形晶圆切割机是什么_企鹅百科网

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半导体激光隐形晶圆切割机是什么（半导体激光隐形晶体圆切割机）
1、该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合..(4)人阅读时间：2023-05-29

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