美“芯片法案”条款苛刻（美国芯片政策）

美国“芯片法案”针对在美设厂的半导体企业补贴今日（31日）开放申请。在美设厂的台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”。

台积电

“想拿美国的钱，代价惊人！”美国将正式启动补贴规模约530亿美元的《芯片与科学法》，但要求受补助者10年内不能在中国大陆扩产。美国《华尔街日报》表示，这对台积电、韩国三星以及SK海力士这些在大陆有大量业务的公司来说尤其棘手。据报道，台积电的上海厂和南京厂合计占该公司芯片代工总产能的6%。

与此同时，美国商务部还要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。

刘德音

对于美国补贴的高门槛，刘德音30日表示，无法接受部分条件限制，强调会持续与美国政府沟通，避免台湾厂商受到负面影响。

此外，韩国方面也对此表示不满。韩国贸易部长认为，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资给韩国企业带来不确定性。韩国芯片制造商SK海力士执行长朴正浩则对是否会申请补贴语带模糊，称申请程序复杂且条件要求广泛，正在计划该如何进行。

事实上，在台积电赴美设厂之初，就不断有岛内舆论指称，美国在民进党当局的默许下“掏空台湾”，将台积电变成“美积电”。美国方面相关补贴细则出台后，进一步佐证了岛内舆论此前的担忧。

岛内网友认为，赴美设厂后，美国就已经把台积电骗到手了，开始显露翻脸不认人的真面目；台积电被美国骗过去后，就变成待宰羔羊了；这就是“养、套、杀”！

网友评论

延伸阅读：

台积电等厂被美国要求交出商业机密 或遭毁灭性损失

台积电上了贼船？台积电、三星等晶圆代工巨头陆续在美国盖厂后，拜登政府《芯片法案》补贴也将于周五（3月31日）上路，白宫要求申请补贴的企业交出Excel试算表文件，包括预期现金流等获利指标，其他如产能、产能利用率、晶圆良率和首年投产售价等商业机密都要奉上。韩国业内人士认为，若这些关键机密泄露给英特尔等美国竞争对手，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失。

台积电 资料图

内行惊曝：

美国要求交出关键商业机密

台媒转述BusinessKorea报道，据美国商务部3月27日公布芯片法补贴细节，要求申请补贴的企业交出获利能力报表，如用Excel文件形式估算公司现金流，并附上验证计算方法，而不仅是数字而已。 若公司实际收入超过财测，必须分润所得。

美国商务部的模型，要求输入半导体厂依晶圆类型的产能、产能利用率、预期晶圆良率、第一年投产售价，以及每年产量与价格变化等详细数据。

韩国半导体业内人士坦言，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密，一旦这些关键机密泄露给英特尔等美国竞争对手，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失，呼吁有资格获得补贴的韩国企业在申请时三思而行。

三星砸下170亿美元在德州泰勒市兴建晶圆厂，预期2024年底开始量产；SK海力士也正计划在美国兴建先进封装厂。两家韩厂都在考量申请美方补助款。

美国要企业缴交机密并非头一遭。2021年半导体面临短缺危机时，美国政府以提升供应链透明度为由，要求台积电和三星电子提交晶圆代工库存、订单、销售等机密资料。

另一位韩国产业人士说，“除了申请补贴，美国政府还经常要求其他公司揭露业务信息，以帮助本土企业，并扩大美国人的就业机会。” 不过，这次个别企业跟美国政府仍有协商的空间。

芯片 资料图

专家表示：

韩企申请补贴仍不可避免

报道指出，尽管美国商务部拨出390亿美元补贴款，但企业最后能拿到多少钱不得而知。考虑到超额分润、工会负担，以及限制对大陆半导体投资，韩企可能无法从补贴计划中受惠，反而得不偿失。

尽管如此，专家表示，由于通膨、商品价格上涨拉高投资成本，加上韩美关系考量，韩企申请补贴仍是不可避免的。

韩国产业经济研究所副研究员Kyung Hee-kwon表示，美国政府的要求可能太超过，但美国拥有半导体关键技术，包括极紫外光微影设备技术。他认为，三星还是会申请半导体补助款，原因在于三星要在非记忆体芯片领域壮大，仍需仰赖美国高科技产业和高端人才。

延世大学经济学教授Sung Tae-yoon则呼吁，韩国政府与企业必须做出一致表态，就是韩企在与美国合作不能提供商业机密，而且韩企也应准备一份与美国企业合作的计划，作为与美国政府谈判的筹码。